
IcからSCへの光ファイバーパッチコード
主な特長
• ハイブリッド LC/SC コネクタ: LC (スモール-フォーム-プッシュ-プル) + SC (スナップ-ロック) による多用途のデバイス相互接続
・高精度セラミックフェルール:挿入損失0.3dB以下、リターンロス50dB以上(UPC)/60dB以上(APC)で安定した伝送を実現
• 耐久性のある PVC/LSZH ジャケット: 500 回以上の挿入サイクル、-40 度 ~+85 度の動作範囲、柔軟な曲げ
• シングル-モード(9/125μm)/マルチ-モード(50/62.5μm)オプション、カスタマイズ可能な長さ(1m~50m)
• Telcordia GR-326/IEC 61754/RoHS に準拠、標準 LC/SC インターフェイス デバイスと互換性あり
技術仕様
• コネクタタイプ: LC (UPC/APC、1.25mm セラミックフェルール) - SC (UPC/APC、2.5mm セラミックフェルール)
• ファイバータイプ: シングル-モード (9/125μm) / マルチ- モード (50/125μm、62.5/125μm)
• 光学性能: 挿入損失 0.3dB 以下 (UPC)/0.4dB 以下 (APC)。リターンロス 50dB以上(UPC)/60dB以上(APC)
• ケーブル仕様: 直径 1.6/2.0/3.0mm。ジャケットPVC/LSZH;曲げ半径 7.5mm以上(静的)/ 15mm以上(動的)
• 機械的強度: 引張強度 70N 以上。挿入サイクル 500 以上
• 動作温度: -40 度 ~+85 度
• 準拠: Telcordia GR-326、IEC 61754、RoHS


アプリケーションシナリオ
• クロス-コネクタ テストベンチの相互接続: LC{1}} ポート精密機器 (OTDR、光パワー メーターなど) と実験室の SC{4}} 終端 DUT (被試験デバイス) をブリッジし、ハイブリッド アダプターを使用せずに直接挿入/リターン ロス テストを可能にします。
• FTTx ネットワーク オンサイト検証: 電気通信 FTTx アクセス ネットワークのフィールド テストを容易にし、LC テスト機器を SC- ポート ODF (光分配フレーム) に接続して、迅速な障害診断とパフォーマンス検証を行います。
• 産業用光リンク テスト:産業用制御システムのテストに使用され、LC- 終端センサーを SC- ポート データ収集デバイスにリンクして、過酷な産業環境における信号伝送の安定性を検証します。
• WDM システム コンポーネントの検証: LC- モジュール テスト機器を SC- ポート WDM (波長分割多重) デバイスと統合し、光モジュールの波長の一貫性と挿入損失のバッチ テストをサポートします。
• 長期間の信頼性試験: SC/LC 光学コンポーネントの経年劣化試験の安定したリンクとして機能し、数千回の嵌合サイクル中に一貫したパフォーマンスを維持して、信頼性の高い耐久性データを提供します。


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